激光送錫焊接，是指激光焊接頭旁附帶一個同步送絲機構，可準確的送出焊錫絲。在激光焊接頭或產(chǎn)品在3軸平臺的帶動下，完成單點送絲焊接或移動送絲焊接的過程。實現(xiàn)送絲焊接過程的自動化運行。

隨著芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的烙鐵焊已無法滿足其生產(chǎn)技術需求。單件元器件引腳數(shù)目不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小，并朝著更精密的方向發(fā)展。作為彌補傳統(tǒng)焊接方式不足的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點正逐步替代傳統(tǒng)烙鐵焊，已成為不可逆轉的趨勢。

激光錫焊是利用激光熱效應完成錫材融化，實現(xiàn)電子器件PCB/FPCB等精密焊接過程。激光焊接的激光光源主要為半導體光源（波長為915nm附近）。半導體光源屬于近紅外波段，具有良好的熱效應，且其光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對于焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，焊接效率高。

安菲騰的送絲焊接解決方案包括：

半導體激光器：相對于一般的半導體激光器，該激光器優(yōu)化了光束質量，更利于精密錫焊。同時自帶波形調(diào)制功能，可在不同焊接需求下焊接處完美的焊點。

激光送絲焊接頭：設計小巧，制造精良，送絲平滑準確。獨有的長焦技術，更利于多種工況的激光焊接。

激光錫焊軟件：使用方便，易于學習。

PCB制造輔助視覺軟件：主要用于手動或自動對位，便于自動化集成。

安菲騰提供如下技術指標的標準焊接設備：

焊接類型：           錫焊

焊接方式：           送絲焊

激光器功率：       100W

激光波長：           915nm

導引光：             680nm

光斑直徑：           0.8-2.3mm

XYZ范圍：           300mm,297mm,92mm

定位精度：           <±0.01mm

外形尺寸XYZ：           590mm*530mm*670mm

最大焊接速度：    0.5S/點

用戶界面：           “激光自動焊接系統(tǒng)”

參數(shù)設置：           焊點參數(shù)，各軸運動參數(shù)獨立設置

參數(shù)數(shù)量：           不受限制的獨立參數(shù)數(shù)量，可導出和導入

示教功能：           支持自動軌跡優(yōu)化或逐步記錄，支持回退，操作簡易                        

自動焊接功能：    支持跳過焊點，隨時中斷焊接或暫停，暫停時支持手動操作